- 波峰焊：是一种传统的焊接技术，主要用于穿孔（Through-hole）组件的焊接。这种方法涉及将PCB板携带已插入的电子组件通过一个装有熔融焊锡的槽，焊锡在一个特制的波峰形状被泵出形成“波峰”，PCB的底部和穿过PCB孔洞的引脚会接触这些波峰，从而实现焊接。
- 回流焊：则是表面贴装技术（SMT）中使用的主要焊接方法。在这个过程中，先在PCB的特定位置涂上焊膏（一种含有微小焊料球的粘性混合物），然后放置SMT组件。之后，整个板通过一个加热炉进行加热，焊膏首先熔化，随后冷却固化，从而形成焊点固定组件。
无论是波峰焊还是回流焊，都会经受严苛的温度考验。尤其在焊接阶段，PCB通常会暴露于250°C左右的峰值温度下，同时在冷却常温后，PCB通常需要经历多次腐蚀性化学清洁剂清洗。因此在该过程中，PCB标签材料需要极端的耐高温与耐溶剂挑战，以保证标签上的信息清晰可读。
艾利丹尼森耐高温聚酰亚胺标签解决方案
针对PCB应用的极端高温挑战，艾利丹尼森拥有聚酰亚胺标签解决方案。艾利丹尼森聚酰亚胺标签材料，是一种在极端环境下具有优越性能的标签材料。
- 耐高温：在PCB焊接过程中，特别是回流焊和波峰焊，需要标签材料能够承受过程中的高温。聚酰亚胺标签不会在高温下熔化、变形或释放有害气体，从而确保了生产过程的安全性和产品的质量。
- 耐化学性：PCB清洗过程中使用的化学物质通常会损害或溶解其他类型的标签。聚酰亚胺标签能够抵抗这些化学物质，保持其完整性和可读性。
- 耐久性：在整个生产和后期维修过程中，聚酰亚胺标签上的信息保持清晰，有助于追踪和识别组件，从而简化质量管理和后期维护工作。
