Gen3 Polyimide Labels Meet Increased Performance Requirements

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印刷电路板 (PCB) 制造使标签暴露在高温和化学溶剂下。 艾利丹尼森生产的第三代聚酰亚胺 (PI) 材料经过专业设计,可满足此类性能需求,同时保留极佳的热转移打印性能。

PCB 上的条形码跟踪标签可帮助实现自动化的组装、加工、测试和封装,进而提高生产效率并降低成本。但由于更多企业选择使用无铅焊接技术,在PCB的 制造过程中,标签材料会暴露在更复杂的环境下。在波峰焊接和回流焊接工艺期间,电路板及其跟踪标签不仅要承受高达 300°C 的温度,之后还会用化学溶剂进行清洗。

因此,此应用要求一种不但可以耐受高温和化学溶剂,同时还能保留极佳热转移打印性能的专用标签材料。艾利丹尼森的全新 PI 标签材料经过专业设计,能够提供可靠的打印和粘胶剂性能,同时减少面材泛黄和翘边等问题。

由于兼容主流碳带,第三代 PI 有助于简化热转移打印的管理工作。您可任意选择 25μm 和 50μm 厚度的面材进行手工贴标和自动贴标。